判斷納米位移臺運行狀態(tài)是否正常，需要從以下幾個關鍵方面進行綜合觀察與評估：
1. 位置響應是否精確穩(wěn)定
實時位移是否與指令值一致，是否存在超調、滯后或漂移。
響應速度是否異常變慢，是否出現(xiàn)抖動、突跳或死區(qū)。
可通過閉環(huán)反饋信號、位置傳感器（如電容、干涉儀）來判斷。
2. 軌跡跟蹤是否平滑
在執(zhí)行掃描、插補、連續(xù)運動等指令時，軌跡是否平滑連續(xù)，是否出現(xiàn)突變或卡頓。
跟隨誤差是否維持在允許范圍內。
3. 驅動信號是否正常
驅動電壓、電流波形是否平穩(wěn)，有無異常波動、過高或零輸出等現(xiàn)象。
控制器是否發(fā)出報警（如超壓、過載、超限、開路）。
4. 噪聲與振動情況
正常運行應伴隨低噪聲、低振動，如出現(xiàn)異常響聲、共振或明顯機械震動，可能存在結構松動、失穩(wěn)、負載異常等問題。
5. 熱量變化是否異常
連續(xù)運行后溫升是否正常，若電機、控制器、平臺局部過熱或溫差異常，需檢查是否存在摩擦過大、驅動異?；蛏岵蛔?。
6. 重復定位精度是否下降
多次移動回同一點位置，是否出現(xiàn)重復性偏差增大，可能是系統(tǒng)老化、磨損或標定誤差引起。
7. 是否有通信或控制異常
軟件界面是否頻繁提示錯誤、控制信號是否能實時響應、指令是否失效等，可能是通信干擾、控制器故障或接口不穩(wěn)定所致。
8. 長期穩(wěn)定性
觀察長時間運行過程中是否出現(xiàn)逐漸加劇的誤差、漂移或不穩(wěn)定現(xiàn)象，如有，需考慮熱漂移、電氣漂移或機械磨損等因素。